1.1項目名稱:武漢半導(dǎo)體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地項目風(fēng)機(jī)過濾單元(FFU)采購(第二次)
1.2項目編號:HBC
1.3招標(biāo)內(nèi)容及范圍:武漢半導(dǎo)體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地項目風(fēng)機(jī)過濾單元(FFU)采購(采購清單具體數(shù)量以清單為準(zhǔn)),包含供貨、運輸?shù)巾椖恐付ǖ攸c、配合現(xiàn)場安裝、調(diào)試、試運行及售后服務(wù),配合相關(guān)部門完成驗收工作。
1.4質(zhì)量要求:合格
1.5其他:/
2.申請人資格要求
2.1申請人須具備
①資格條件:1、在中國境內(nèi)登記注冊的、具有獨立承擔(dān)民事責(zé)任的法人或其他組織;2、制造商和代理商均可參加投標(biāo)。
②財務(wù)要求:申請人提供經(jīng)會計師事務(wù)所或?qū)徲嫏C(jī)構(gòu)審計的2021年、2022年、2023年度財務(wù)審計報告,成立不足三年的,提供成立以來的年度財務(wù)審計報告,成立不足一年的,提供銀行資信證明。
③業(yè)績要求:申請人或其代理的制造商近三年(2021年至今)具有不少于3個半導(dǎo)體芯片制造或集成電路客戶的風(fēng)機(jī)過濾單元(FFU)供貨業(yè)績,需提供業(yè)績合同掃描件作為證明材料。
④信譽(yù)要求:未被“信用中國”網(wǎng)站列入失信被執(zhí)行人、重大稅收違法失信主體(提供網(wǎng)上查詢結(jié)果截圖并加蓋投標(biāo)單位公章,本信用信息查詢的截止時點為投標(biāo)截止時間,招標(biāo)人將在投標(biāo)文件遞交截止時間查詢,申請人在信用信息查詢截止時間(含)之前存在本條所述不良信用記錄的,投標(biāo)無效)。
⑤申請人不串通投標(biāo)(由申請人出具加蓋單位公章和法定代表人簽字的針對本項目不串通投標(biāo)的聲明函,格式自擬,聲明函中應(yīng)明確若違反聲明內(nèi)容,相應(yīng)責(zé)任全部由申請人自行承擔(dān))。
2.2本次資格預(yù)審不接受聯(lián)合體。
3.資格預(yù)審方法
本次招標(biāo)采用資格預(yù)審(評審制),當(dāng)通過資格預(yù)審的投標(biāo)申請人過多時,通過評分排名由高至低的次序,確定不少于7名(含)通過資格預(yù)審的投標(biāo)申請人參加投標(biāo)。不足7名時,應(yīng)確定全部通過資格預(yù)審的投標(biāo)人參加投標(biāo),如取至7名投標(biāo)申請人時,出現(xiàn)多個投標(biāo)申請人的得分相同的情況,應(yīng)確定全部得分相同的投標(biāo)申請人成為正式投標(biāo)人。
4.資格預(yù)審文件的獲取
4.1文件獲取開始時間:2025年1月1日8時30分(北京時間)
文件獲取截止時間:2025年1月5日16時30分(北京時間)
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